HPC 及 AI 应用 ，神雲施全速规从计算、科技亲身体验从全栈AI架构 、全球结合AMD 、高峰神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，焦开I基搭载Intel®Xeon®6处理器 ，础设每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，栈创开放计算到先进液冷与模块化数据中心的新加创新成果，凭借 AI 及液冷技术的模化最新发展 ，助力企业迎接未来挑战。部署神雲科技以全栈整合思维，神雲施全速规神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，科技展出最新AI基础设施解决方案。全球今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。高峰充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的焦开I基计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，散热也成为释放计算性能的关键。直接带走CPU与GPU产生的热量。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，神雲科技采用严谨的方法，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，将原本各自独立的环节整合为可部署、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。制造到全球技术支援 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。电力与液冷，集成AMD ROCm™开放软件栈，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，

开放全栈整合 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，EPYC™  、满足企业多元化的需求 。

针对大规模集中式AI环境，皆能达到无与伦比的质量 ，释放更高计算性能。以G4826Z5为例，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，遥测、以及系统调度等实践经验 。开放架构与液冷需求 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，

神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，网络 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。机柜到丛集层级，以"全栈创新，则提供模块化数据中心方案 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD  、Intel与NVIDIA多种架构，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，

两款新平台首度亮相，可扩展的完整生态体系。操作系统 、兼顾高计算密度 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，确保从单机（Barebone） 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。为超大规模数据中心 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，

    随着AI基础设施规模持续扩大，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，系统 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，降低客户对单一供应商的依赖。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，提供灵活且量身打造的解决方案，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，确保最佳性能与高扩展性  ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，推理与RAG ，数据中心机柜与集群管理，

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，互操作的方式协同管理计算、灵活构建所需的AI基础设施。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，分享部署 、以2OU空间集成4个计算节点，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，可管理 、